[发明专利]超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制备技术,特别是柔性结合板的制备技术,具体的,其展示一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法。

背景技术

随着电子产品朝精细化发展,电子产品的柔性结合板的厚度也越来越薄,相应的,柔性结合板内部使用的铜箔的厚度也越来越薄；

进行柔性结合板制备过程中,需要进行内层铜箔靶框制作,现阶段的内层铜箔靶框制作方法为:通过于由铜箔构成的内层柔性双面板上制作出靶环,同时于由铜箔构成的内层柔性单面板上制作出靶框,将内层柔性双面板和内层柔性单面板利用纯胶层结合后利用破靶机对应靶环和靶框进行对应通孔的制作。

现阶段的内层铜箔靶框制作方式，做业繁琐，生产效率低，同时破靶机进行对应通孔制作时容易压伤内层柔性单面板，导致成品合格率低。

因此，有必要提供一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法，其能快速进行内层柔性双面板和内层柔性单面板的对应通孔的快速制作，且不会对内层柔性单面板或内层柔性双面板造成损伤，保证产品生产效率同时保证产品生产质量。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法，包括如下步骤：

1)通过胶黏层粘合内层柔性双面板和内层柔性单面板；

2)于内层柔性单面板外层铺设一层柔性防护层；

3)通过于柔性防护层上定点打孔位；

4)利用钻孔设备进行打孔位处的通孔制作。

进一步的，步骤3)前需要进行裁剪以达到相应尺寸。

进一步的，所述柔性防护层由耐高温麦拉构成。

进一步的，所述胶黏层由纯胶层构成。

进一步的，打孔为定点通过电脑定点实现。

进一步的，钻孔设备采用数控加工中心。

其中：

1)通过设置柔性防护层，进行通孔制作时，钻孔设备不会接触内层柔性单面板或内层柔性双面板，不会对内层柔性单面板或内层柔性双面板造成损伤，保证产品质量；

2)于柔性防护层上定点打孔位后利用钻孔设备进行打孔位处的通孔制作，通孔制作效率高进而保证产品的生产效率。

与现有技术相比，本发明的超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法，其能快速进行内层柔性双面板和内层柔性单面板的对应通孔的快速制作，且不会对内层柔性单面板或内层柔性双面板造成损伤，保证产品生产效率同时保证产品生产质量。

附图说明

图1是本发明的实施例的结构示意图之一；

图2是本发明的实施例的结构示意图之二；

图中数字表示：

1内层柔性双面板；

2内层柔性单面板；

3柔性防护层，31打孔位；

4胶黏层。

具体实施方式

实施例：

本实施例展示一种超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法：

包括如下步骤：

1)通过胶黏层4粘合内层柔性双面板1和内层柔性单面板2；

2)于内层柔性单面板2外层铺设一层柔性防护层3；

3)通过于柔性防护层3上定点打孔位31；

4)利用钻孔设备进行打孔位31处的通孔制作。

步骤3)前需要进行裁剪以达到相应尺寸。

柔性防护层3由耐高温麦拉构成。

胶黏层4由纯胶层构成。

打孔为定点通过电脑定点实现。

钻孔设备采用数控加工中心。

其中：

1)通过设置柔性防护层3，进行通孔制作时，钻孔设备不会接触内层柔性单面板2或内层柔性双面板1，不会对内层柔性单面板2或内层柔性双面板1造成损伤，保证产品质量；

2)于柔性防护层3上定点打孔位后利用钻孔设备进行打孔位处的通孔制作，通孔制作效率高进而保证产品的生产效率。

与现有技术相比，本实施例的超薄柔性结合板内层铜箔靶框制作方法，其能快速进行内层柔性双面板2和内层柔性单面板1的对应通孔的快速制作，且不会对内层柔性单面板2或内层柔性双面板1板造成损伤，保证产品生产效率同时保证产品生产质量。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。