[发明专利]电路板

摘要

本发明实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种电路板。本发明实施例中，电路板包括：两个第一铜层、第一绝缘层以及至少一导电连接件；所述第一绝缘层固定于两个所述第一铜层之间，且所述第一绝缘层具有至少一开口；所述导电连接件穿设于所述开口，且所述导电连接件的两端分别连接于两个所述第一铜层。本发明实施例提供了电路板的不同铜层之间电气连接的一种方式，省去了给铜层打孔的制作流程，简化了电路板的制作工艺，避免了过孔走线的方式产生的寄生电容，提高了整个电路系统的稳定性。

主权项

1.一种电路板，其特征在于，包括：两个第一铜层、第一绝缘层以及至少一导电连接件；所述第一绝缘层固定于两个所述第一铜层之间，且所述第一绝缘层与两个所述第一铜层具有至少一开口；所述导电连接件穿设于所述开口，所述导电连接件的两端分别连接于两个所述第一铜层，且与所述第一铜层的外表面位于同一水平面；所述第一铜层包括连接区域与非连接区域；所述连接区域与所述非连接区域位于所述开口的两侧；所述导电连接件的两端分别连接于两个所述第一铜层的连接区域；所述电路板还包括绝缘件；所述非连接区域与所述连接区域之间具有预留空间，所述绝缘件的一部分设置于所述预留空间中，另一部分设置于所述开口中。