[发明专利]电路板

说明书

本发明实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种电路板。本发明实施例中，电路板包括：两个第一铜层、第一绝缘层以及至少一导电连接件；所述第一绝缘层固定于两个所述第一铜层之间，且所述第一绝缘层具有至少一开口；所述导电连接件穿设于所述开口，且所述导电连接件的两端分别连接于两个所述第一铜层。本发明实施例提供了电路板的不同铜层之间电气连接的一种方式，省去了给铜层打孔的制作流程，简化了电路板的制作工艺，避免了过孔走线的方式产生的寄生电容，提高了整个电路系统的稳定性。

技术领域

本发明实施例涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术

手机、电脑等电子设备普遍应用于人们的生活中，是人们的常用设备；其中，电路板作为电子设备的重要电子部件，支撑着电子设备中的各电子元件，为电子元件提供电气连接。实际中，电路板包括多个铜层与绝缘层，绝缘层设置于相对的两个铜层之间，铜层之间需要实现电气连接。

现有技术中，电路板通过钻孔(VIA钻孔)实现多个铜层之间的电气连接；即通过过孔走线的方式实现不同铜层之间的电气连接。然而，在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：以过孔走线的形式实现不同铜层之间的电气连接，需要经过给铜层打孔的制作流程，制作过程复杂；并且这种过孔走线的方式中，走线的宽度有所波动，导致电路产生电磁干扰或者信号可能缺失；另外，过孔走线会产生寄生电容，导致电路系统稳定性较差。

发明内容

本发明实施例实施方式的目的在于提供一种电路板，省去了给铜层打孔的制作流程，简化了电路板的制作工艺，避免了过孔走线的方式产生的寄生电容，提高了整个电路系统的稳定性。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种电路板，包括：两个第一铜层、第一绝缘层以及至少一导电连接件；所述第一绝缘层固定于两个所述第一铜层之间，且所述第一绝缘层具有至少一开口；所述导电连接件穿设于所述开口，且所述导电连接件的两端分别连接于两个所述第一铜层。

本发明的实施例相对于现有技术而言，电路板包括至少一导电连接件，且导电连接件穿设于第一绝缘层的开口，导电连接件的两端分别连接于两个第一铜层；即，本发明实施例替代了现有技术中过孔走线的方式，通过导电连接件实现不同铜层之间的电气连接；省去了现有技术中给铜层打孔的制作流程，简化了电路板的制作工艺；并且避免了过孔走线的方式产生的寄生电容，导电连接件保证了阻抗的连续性，从而提高了整个电路系统的稳定性；另外，本发明实施例避免了过孔走线宽度的波动，保证了信号的完整性，更好的抑制了电磁干扰。

另外，导电连接件的两端分别通过导电胶层连接于两个所述第一铜层。本实施例中，提供了导电连接件与两个第一铜层的一种连接方式。

另外，电路板还包括两个第二绝缘层；两个所述第二绝缘层分别固定于两个所述第一铜层的表面，且将所述导电连接件的两端分别紧密压合于两个所述第一铜层。本实施例中，提供了导电连接件与两个第一铜层的另一种连接方式。

另外，导电连接件的一端由一个所述第一铜层延伸出来，另一端连接于另一个所述第一铜层。本实施例中，提供了导电连接件与两个第一铜层的又一种连接方式。

另外，电路板还包括绝缘件；所述非连接区域与所述连接区域之间具有预留空间，所述绝缘件的一部分设置于所述预留空间中，另一部分设置于所述开口中。本实施例中，电路板包括绝缘件，绝缘件填充了预留空间与开口的空隙，使得非连接区域与连接区域完全绝缘，减少信号干扰，进一步保证了信号的完整性。

另外，导电连接件与所述第一铜层成45度角。本实施例中，导电连接件与第一铜层成45度角，使得导电连接件不易被折断，使用时间更久，延长了电路板的使用寿命。

附图说明