[发明专利]电路板有效
| 申请号： | 201611148926.0 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106658943B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 李成祥 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：两个第一铜层、第一绝缘层以及至少一导电连接件；
所述第一绝缘层固定于两个所述第一铜层之间，且所述第一绝缘层与两个所述第一铜层具有至少一开口；
所述导电连接件穿设于所述开口，所述导电连接件的两端分别连接于两个所述第一铜层，且与所述第一铜层的外表面位于同一水平面；
所述第一铜层包括连接区域与非连接区域；所述连接区域与所述非连接区域位于所述开口的两侧；所述导电连接件的两端分别连接于两个所述第一铜层的连接区域；所述电路板还包括绝缘件；所述非连接区域与所述连接区域之间具有预留空间，所述绝缘件的一部分设置于所述预留空间中，另一部分设置于所述开口中。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电连接件的两端分别通过导电胶层连接于两个所述第一铜层。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括两个第二绝缘层；
两个所述第二绝缘层分别固定于两个所述第一铜层的表面，且将所述导电连接件的两端分别紧密压合于两个所述第一铜层。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电连接件的一端由一个所述第一铜层延伸出来，另一端连接于另一个所述第一铜层。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电连接件与所述第一铜层成45度角。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电连接件为铜皮。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘件为塑料粒子。
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