[发明专利]一种用于裸芯片测试的双凹槽PCB板结构及其制造方法

摘要

本发明提供了一种用于裸芯片测试的双凹槽PCB板结构及其制造方法，首先加工一块PCB板，在其上加工与裸芯片面积和形状一样的凹槽，并加工导流槽和焊盘；然后加工第二块PCB板，在其上加工面积大于第二级凹槽及导流槽的贯通槽；在相邻两块PCB板之间添加绝缘介质层，并把三块PCB板压合，相邻两块PCB板相对的一面不加工焊盘；使用钻孔工具在压合后的PCB板上开连接通孔；最后在凹槽处粘结裸芯片，采用超声热压焊键合工艺完成裸芯片金属PAD与PCB板上焊盘的金丝键合。本发明结构简单，成本低，易于加工，降低了PCB板设计难度，可较好的避免导电胶溢出时对裸芯片金属PAD的污染。

主权项

一种用于裸芯片测试的双凹槽PCB板结构，其特征在于：所述的PCB板采用传统硬板PCB，PCB板一侧表面开有第一级凹槽，第一级凹槽的底部开有第二级凹槽，第二级凹槽的形状、面积与裸芯片一致，深度等于裸芯片厚度，第二级凹槽的四角开有导流槽；第一级凹槽的面积大于第二级凹槽及导流槽，深度等于裸芯片厚度；两级凹槽的四周分布有金属焊盘，金属焊盘的位置和数量与裸芯片金属PAD保持一致，用于裸芯片和PCB板间的电气连接；对应每一个金属焊盘有一个贯穿PCB板的连接通孔，将裸芯片金属PAD的电气连接引至PCB板另一侧。