[发明专利]一种中高温厚膜电路导体浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种中高温厚膜电路导体浆料及其制备方法，该导体浆料包括以下重量份的物料导电相粉末70%‑80%、有机载体10%‑20%、玻璃粉无机粘结相2%‑8%、助剂2%‑5%；导电相粉末由银粉、钯粉、五氧化二钌粉以及铱粉组成，有机载体由树脂、溶剂组成，玻璃粉无机粘结相由Bi2O3、SiO2、Al2O3、ZnO、CuO、ZrO2、B2O3组成；该导体浆料与烧结好的介质浆料结合力好、附着力好且具有良好导电性能，符合大功率金属铝基板厚膜电路用导体浆料的要求。该制备方法包括以下工艺步骤a、制备玻璃粉无机粘结相；b、制备有机载体；c、制备导体浆料；该制备方法能够有效地生产制备上述导体浆料。

主权项

一种中高温厚膜电路导体浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：导电相粉末        70%‑80%有机载体          10%‑20%玻璃粉无机粘结相  2%‑8%助剂              2%‑5%；其中，导电相粉末由银粉、钯粉、五氧化二钌粉以及铱粉组成；有机载体由树脂、溶剂组成；玻璃粉无机粘结相由Bi2O3、SiO2 、Al2O3、ZnO、CuO、ZrO2、B2O3组成。