[发明专利]一种中高温厚膜电路导体浆料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种中高温厚膜电路导体浆料及其制备方法。

背景技术

厚膜技术是通过丝网印刷的方法把绝缘介质浆料、电阻浆料和导体浆料等材料涂制在基板上，经过高温烧结，在基板上形成粘附牢固的功能膜。

目前，厚膜技术在电加热领域广泛作为大功率电热元件使用；其中，作为大功率电热元件基板，不锈钢基板具有机械性能好、抗冲击性能的优势，越来越多的应用于厚膜大功率电热元件，且与之相匹配的电子浆料已相当成熟；但是，不锈钢基板升温速率慢，密度大导致电热元件笨重，厚膜电路元件烧成温度高，能耗大。

而金属铝基板具有重量轻、差不多只有不锈钢的三分之一，导热性能好、易于加工等优点，非常适合作为一种大功率电热厚膜电路基板使用；但是金属铝的热膨胀系数大，与目前常用的电子浆料不匹配，而且铝的熔点较低，只660℃左右，在烧制电热元件时不能使用传统的高温烧结工艺。研制基于金属铝基板的大功率厚膜电热元件，对其电子浆料提出了新要求，故本发明公开了一种中高温厚膜电路导体浆料及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种中高温厚膜电路导体浆料，该中高温厚膜电路导体浆料与烧结好的介质浆料结合力好、附着力好且具有良好导电性能，符合大功率金属铝基板厚膜电路用导体浆料的要求。

本发明的另一目的在于提供一种中高温厚膜电路导体浆料的制备方法，该制备方法能够有效地生产制备上述导体浆料。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种中高温厚膜电路导体浆料，包括有以下重量份的物料，具体为：

导电相粉末70%-80%

有机载体10%-20%

玻璃粉无机粘结相2%-8%

助剂2%-5%；

其中，导电相粉末由银粉、钯粉、五氧化二钌粉以及铱粉组成；

有机载体由树脂、溶剂组成；

玻璃粉无机粘结相由Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃组成。

其中，所述导电相粉末中银粉、钯粉、五氧化二钌粉、铱粉四种物料的重量份依次为：88%-95%、2%-8%、1%-5%、0.5%-1%。

其中，所述导电相粉末中银粉、钯粉、五氧化二钌粉、铱粉的平均粒径值为0.8μm -4μm。

其中，所述有机载体中的树脂为聚乙烯缩丁醛、丙烯酸甲酯、聚α一甲基苯乙烯中的一种或者至少两种所组成的混合物。

其中，所述有机载体中的溶剂为环己酮、松油醇、己二酸二甲酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、二乙二酸丁醚醋酸酯、异氟尔酮中的一种或者至少两种所组成的混合物。

其中，所述玻璃粉无机粘结相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七种物料的重量份依次为：50%-55%、30%-40%、1%-3% 、2%-3%、2%-5%、1%-3%、2%-4%。

其中，所述助剂为炭黑添加剂、气相二氧化硅、BYK019消泡剂、BYK333流平剂中的一种或者至少两种所组成的混合物。

其中，该导体浆料的细度为1μm -5μm，粘度为 300 dPa·s -400dPa·s，方阻为5 mΩ/□-15mΩ/□。

其中，该导体浆料应用于铝基板的厚膜导体电路。

一种中高温厚膜电路导体浆料的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体为：