[发明专利]环糊精气凝胶、其制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201611126777.8 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN108219184B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 张学同;王锦 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: C08J9/28 分类号: C08J9/28;C08J3/24;C08L5/16;C08L75/04;C08G18/64;B01J20/26;B01J20/30;C02F1/28;B01D53/02;C02F101/30
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种环糊精气凝胶、其制备方法及应用。所述环糊精气凝胶包含主要由环糊精组成的骨架,并具有分子空腔和介孔结构,同时还具有大比表面积、高孔隙率和低密度等特点,并且还具有优异力学性能。所述环糊精气凝胶的制备方法包括:将环糊精溶于第一溶剂形成环糊精溶液,并加入交联剂、催化剂,经静置反应形成湿凝胶;以第二溶剂进行溶剂置换,获得溶剂置换后的凝胶,之后干燥,获得所述环糊精气凝胶。本发明的环糊精气凝胶可以在环保领域广谱应用,例如其在有机染料、高分子表面活性剂、金属离子、挥发性有机化合物、以及CO2等气体吸附应用中表现出优异性能,且经简单处理还可重复利用。
搜索关键词: 环糊精 凝胶 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种环糊精气凝胶,其特征在于:所述环糊精气凝胶包含主要由环糊精组成的、具有多级孔结构的骨架,所述多级孔结构包括复数个分子空腔和复数个介孔,所述介孔的孔径为2~50nm,并且所述环糊精气凝胶的比表面积为50~300m2/g,孔隙率大于90%,密度为30~500mg/cm3,杨氏模量0.1~170MPa,热降解温度为350~400℃。
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