[发明专利]一种粘套引孔制孔方法

摘要

一种粘套引孔制孔方法，属于金属加工技术领域。所述粘套引孔制孔方法适用于在平面及大圆弧曲面构件上配制装配孔作业，包括如下步骤a、辅助工具的配备；b、辅助工具及工件的清洁处理；c、新构件装配孔的定位；d、配制新构件上的装配孔。本发明通过定位销、定位钻套、胶垫配合将原机第一构件上装配孔的位置“克隆”到新构件上，使新构件装配孔与原机第一构件装配孔位置一致，从而解决了新构件与原机第一构件装配带来的装配应力问题，避免了对原机第一构件造成损伤，保证了机械设备的安全运行。

主权项

一种粘套引孔制孔方法，适用于在平面及大圆弧曲面构件上配制装配孔作业，其特征在于：包括如下步骤：a、辅助工具的配备：配备与原机第一构件(1)上装配孔直径尺寸匹配的圆柱定位销(5)、锥头定位销(8)，配备与所述圆柱定位销(5)、锥头定位销(8)外径尺寸匹配的定位钻套(6)和胶垫(7)；b、辅助工具及工件的清洁处理：去除胶垫(7)两面油污、去除定位钻套(6)及待配制孔的新构件(4)制孔位置处锈蚀和油污，用清洗液清洗后干燥处理；c、新构件装配孔的定位：利用胶水将胶垫(7)与定位钻套(6)一面粘接，再将定位钻套(6)套装在圆柱定位销(5)及锥头定位销(8)的底部上，而后将圆柱定位销(5)顶部穿过原机的第一构件(1)平面上装配孔，将锥头定位销(8)顶部穿过第一构件(1)大圆弧曲面上装配孔，在胶垫(7)的另一面涂抹胶水，将待配制孔的新构件(4)与第一构件(1)对齐，使胶垫(7)与定位钻套(6)位于新构件(4)与第一构件(1)之间，并将新构件(4)与第一构件夹紧，保压至设定时间后，将新构件(4)与第一构件(1)分离，再将圆柱定位销(5)及锥头定位销(8)拆除，此时胶垫(7)、定位钻套(6)粘接在新构件(4)上；d、配制新构件的装配孔：将钻头(9)穿入定位钻套(6)中，完成在新构件(4)上钻孔、扩孔操作。