[发明专利]一种粘套引孔制孔方法

权利要求书

1.一种粘套引孔制孔方法，适用于在平面及大圆弧曲面构件上配制装配孔作业，其特征在于：包括如下步骤：

a、辅助工具的配备：配备与原机第一构件(1)上装配孔直径尺寸匹配的圆柱定位销(5)、锥头定位销(8)，配备与所述圆柱定位销(5)、锥头定位销(8)外径尺寸匹配的定位钻套(6)和胶垫(7)；

b、辅助工具及工件的清洁处理：去除胶垫(7)两面油污、去除定位钻套(6)及待配制孔的新构件(4)制孔位置处锈蚀和油污，用清洗液清洗后干燥处理；

c、新构件装配孔的定位：利用胶水将胶垫(7)与定位钻套(6)一面粘接，再将定位钻套(6)套装在圆柱定位销(5)及锥头定位销(8)的底部上，而后将圆柱定位销(5)顶部穿过原机的第一构件(1)平面上装配孔，将锥头定位销(8)顶部穿过第一构件(1)大圆弧曲面上装配孔，在胶垫(7)的另一面涂抹胶水，将待配制孔的新构件(4)与第一构件(1)对齐，使胶垫(7)与定位钻套(6)位于新构件(4)与第一构件(1)之间，并将新构件(4)与第一构件夹紧，保压至设定时间后，将新构件(4)与第一构件(1)分离，再将圆柱定位销(5)及锥头定位销(8)拆除，此时胶垫(7)、定位钻套(6)粘接在新构件(4)上；

d、配制新构件的装配孔：将钻头(9)穿入定位钻套(6)中，完成在新构件(4)上钻孔、扩孔操作。

2.根据权利要求1所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤a中，所述圆柱定位销(5)的外径尺寸不大于第一构件(1)平面上装配孔直径，两者能以间隙配合或过渡配合方式装配。

3.根据权利要求1所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤a中，所述锥头定位销(8)包括圆柱体部分和锥头部分；所述圆柱体部分长度与定位钻套(6)长度差不大于1.5mm，圆柱体部分外径尺寸不大于第一构件(1)大圆弧曲面上装配孔直径，两者能以间隙配合或过渡配合方式装配。

4.根据权利要求3所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤a中，所述锥头部分锥度与大圆弧曲面的曲率相匹配。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤b中，所述清洗液为丙酮清洗液。

6.根据权利要求5所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤c中，所述胶水为502胶，新构件(4)与第一构件(1)夹紧保压时间不少于五分钟。

7.根据权利要求6所述的粘套引孔制孔方法，其特征在于：在所述步骤d中，钻头(9)的轴线垂直于新构件(4)平面或与大圆弧曲面的切线垂直。