[发明专利]一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法有效
| 申请号： | 201611099531.6 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106521464B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 肖忠良;卢意鹏;吴道新;夏妮;周朝花;许国军;曾鹏;刘姣;吴蓉;周国华 | 申请（专利权）人： | 长沙理工大学 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 魏娟 |
| 地址： | 410004 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于镍钯金工艺的快速还原化学镀金液，化学镀金液包含以下组分：氰化亚金钾(以Au计)0.2～1.2g/L、次亚磷酸钠5～20g/L、DL‑苹果酸1～10g/L、柠檬酸15～40g/L、柠檬酸三铵10～40g/L、EDTA‑2Na 5～25g/L、苯并咪唑0.005～0.015g/L、2‑巯基苯并噻唑0.002～0.01g/L。酒石酸锑钾0.01～0.05g/L、OP‑10 0.02～0.1ml/L。镀液适宜的pH值为5.5～6.8，适宜的温度为80～90℃，采用该化学镀金液，金沉积速率快，稳定性好，且可获得表面平整、光亮致密金镀层，特别具有较好的镀锡回流和打金线性能，能提高线路板可靠性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 还原 化学 镀金 以及 镍钯金 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于镍钯金工艺的还原化学镀金液，其特征在于，为以下浓度组分的水溶液：水溶性金化合物，以Au计，浓度为0.2～1.2g/L、次亚磷酸钠5～20g/L、苹果酸1～10g/L、柠檬酸15～40g/L、柠檬酸三铵10～40g/L、EDTA‑2Na 5～25g/L、苯并咪唑0.005～0.015g/L、2‑巯基苯并噻唑0.002～0.01g/L、酒石酸锑钾0.01～0.05g/L、OP‑10 0.02～0.1ml/L。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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