[发明专利]高附着性导电铜胶体及其网版印刷应用方法在审
| 申请号： | 201611080029.0 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN107663438A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 余琬琴;梁竣翔 | 申请（专利权）人： | 余琬琴;梁竣翔 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/08;B41M1/12;B41M1/26 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁,张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高附着性导电铜胶体及其网版印刷应用方法，该高附着性导电铜胶体包含重量百分比50%至80%的奈米铜粒子或奈米铜合金粒子，重量百分比0.5%至5%的一纤维素衍生物，重量百分比5%至20%的一黏稠剂，该黏稠剂包含一有机氧化物环氧树脂、一固化剂、一氧化铝及一二氧化硅，以及重量百分比5%至45%的一溶剂。将该高附着性导电铜胶体制备完成并网版印刷及烧结于基板之上后，可提供一具有高附着力，且具有高抗氧化性及良好导电率的导电铜胶体及铜胶导电基板。 | ||
| 搜索关键词： | 附着 导电 胶体 及其 印刷 应用 方法 | ||
【主权项】：
一种高附着性导电铜胶体，其特征在于，其包含：重量百分比50%至80%的一导电粒子材料，其为一奈米铜粒子或一奈米铜合金粒子；重量百分比0.5%至5%的一纤维素衍生物；重量百分比5%至20%的一黏稠剂，其包含一有机氧化物环氧树脂、一固化剂、一氧化铝及一二氧化硅；以及重量百分比5%至45%的一溶剂，其为一松油醇、一乙二醇或一二甘醇。
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