[发明专利]一种3D检测装置在审
| 申请号： | 201611073146.4 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108122797A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张鹏黎;陆海亮;王帆 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种3D检测装置，包括光源模块、探测模块、参考模块和第一分束器，所述光源模块采用一个激光器输出至少三个波长的光，所述光源模块输出的光经过第一分束器产生探测光和参考光，所述探测光照射到一待测面并被反射，所述参考光照射所述参考模块后被反射，经反射的参考光和经反射的探测光形成一定的夹角，入射至所述探测模块形成干涉条纹，所述探测模块根据所述干涉条纹计算所述待测面高度。本发明提供的一种3D检测装置，利用1个激光器，通过光学参量调节和分光，实现多波长的光同时输出，可节省成本并缩小设备体积，方便维修维护。 | ||
| 搜索关键词： | 反射 光源模块 探测模块 参考光 探测光 参考模块 干涉条纹 激光器 待测面 分束器 输出 照射 方便维修 光学参量 多波长 波长 分光 入射 维护 | ||
【主权项】：
一种3D检测装置，其特征在于，包括光源模块、探测模块、参考模块和第一分束器，所述光源模块采用一个激光器输出至少三个波长的光，所述光源模块输出的光经过第一分束器产生探测光和参考光，所述探测光照射到一待测面并被反射，所述参考光照射所述参考模块后被反射，经反射的参考光和经反射的探测光形成一定的夹角，入射至所述探测模块形成干涉条纹，所述探测模块根据所述干涉条纹计算所述待测面高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
