[发明专利]一种消除薄膜电路划切毛刺的方法

摘要

本发明一种消除薄膜电路划切毛刺的方法。通过使用制作好的含有正面对准标记的正面掩膜版，先在基板的正面制作出所需的电路图形和正面对准标记；再使用制作好含有背面对准标记的反面掩膜版与基板上的正面对准标记进行高精度图形套刻，在基板的背面制作出与正面图形中切割标记高度吻合的，没有金属膜层覆盖的切割沟槽；最后利用砂轮划片机沿着基板正面的切割标记进行划切，得到单片电路产品。本发明的优点在于，采用双面对准套刻的新颖方式，制作出的背面图形切割沟槽不覆盖金属膜层，因此在砂轮划片过程中，避免了刀具与金属层的摩擦接触，有效消除了金属卷边和毛刺的产生，省略了手工修边操作，提高了薄膜电路的划切质量和生产效率。

主权项

1.一种消除薄膜电路划切毛刺的方法，其特征在于步骤如下：a)准备正、反图形对应，且具有正、反面对准标记的两块掩膜版，作为一套掩膜版，其中正面掩膜版包含有正面电路图形、正面对准标记和正面划切定位标记，而反面掩膜版包含有网格线图形和反面对准标记；b)准备适合电路尺寸的基板，清洗基板后溅射金属膜层，并进行整版电镀加厚；c)在基板的正面涂覆光刻胶，使用正面掩膜版进行曝光光刻，将正面掩膜版上的所有图形标记转移至正面基板上；d)采用腐蚀工艺，在基板上刻蚀出正面图形、正面对准标记和正面划切定位标记；e)翻转基板，在基板的背面涂覆光刻胶，使用反面掩膜版，将反面掩膜版上的对准标记与正面对准标记套准，进行曝光；f)采用腐蚀工艺，在基板背面刻蚀出划切沟槽和反面对准标记；g)采用砂轮划片机，沿正面划切定位标记进行切割，得到单片电路产品；所述步骤a)中，正面掩膜版上的电路图形以矩阵式规则排列，图形与图形之间添加砂轮划切所需的定位对准标记，并在图形排列的区域两侧的对称位置各添加一个正面对准标记；反面掩膜版上规则排列网格，网格间的网格线与正面划切定位对准标记位置相同，在网格排列区域的两侧，与正面对准标记相同位置处各添加一个反面对准标记；正、反面掩膜版上的对准标记为长宽大小尺寸完全相同的“十”字结构图形，将反面对准标记的四端进行优化，每端添加两个辅助识别的微小凹槽并在每个反面对准标记的外部添加小边框，并且反面掩膜版上的背面图形边框相比正面图形边框应进行特定尺寸的精确内缩；所述步骤e)中，背面基板的掩膜版曝光，利用反面掩膜版上对准标记的特殊凹槽结构与基板正面图形上的对准标记实现操作便捷、高精度的图形定位套刻，然后进行曝光。