[发明专利]IC芯片全自动激光打标机在审

专利信息
申请号: 201610979362.9 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN106364172A 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 胡艳宁 申请(专利权)人: 重庆旭安科技有限责任公司
主分类号: B41J2/435 分类号: B41J2/435;B41J3/413;B41J29/393
代理公司: 成都坤伦厚朴专利代理事务所(普通合伙)51247 代理人: 刘坤
地址: 400039 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明属于激光打标设备领域。本发明的目的是提供具有高自动化水平的IC芯片全自动激光打标机。采用的技术方案是IC芯片全自动激光打标机,包括机座和安装在机座上的滑槽。滑槽由一端向另一端斜向下倾斜。滑槽的上端为上料端,下端为下料端,中部构成打标区。打标区设置打标位产品传感器。机座上设置激光打标头,激光打标头的位置与打标区相对。滑槽的上端与打标区之间沿IC芯片在滑槽内的行进路线依次设置的进料位放件组件和进料位挡件组件。打标区的下端设置打标位挡件组件。本发明在IC芯片进行打标的过程中,实现了自动上料、自动排列、自动打标、自动装管,大大的节约了人力成本,提高了生产效率,降低了出错风险。
搜索关键词: ic 芯片 全自动 激光 打标机
【主权项】:
IC芯片全自动激光打标机,其特征在于:包括机座(1)和安装在机座(1)上的滑槽(2),所述滑槽(2)的槽腔与IC芯片相配合;所述滑槽(2)由一端向另一端斜向下倾斜;所述滑槽(2)的上端为上料端,下端为下料端,中部构成打标区;所述打标区设置打标位产品传感器(3);所述机座(1)上设置升降平台(30),所述升降平台(30)上设置激光打标头(7),所述激光打标头(7)的位置与打标区相对;所述滑槽(2)的上端与打标区之间沿IC芯片在滑槽(2)内的行进路线依次设置进料位放件组件(4)和进料位挡件组件(5);所述打标区的下端设置打标位挡件组件(6);所述进料位放件组件(4)、进料位挡件组件(5)、打标位产品传感器(3)、激光打标头(7)和打标位挡件组件(6)分别与工控电脑电性连接。
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