[发明专利]显示器件

摘要

本发明提供一种显示器件，包括：第一基板，包含显示区和非显示区，所述第一基板上的所述非显示区绑定有集成电路，所述第一基板的所述非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至所述集成电路；显示元件，位于所述第一基板之上的所述显示区内，所述显示元件与所述集成电路位于所述第一基板的同侧；密封层，位于所述显示元件背离所述第一基板的一侧，所述密封层的非显示区设置有多个过孔；以及触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，所述触控电极层通过所述密封层的过孔与所述连接焊盘电连接。本发明提供的显示器件可以降低成本。

主权项

1.一种显示器件，其特征在于，包括：第一基板，包含显示区和非显示区，所述第一基板上的所述非显示区绑定有集成电路，所述第一基板的所述非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至所述集成电路；显示元件，位于所述第一基板之上的所述显示区内，所述显示元件与所述集成电路位于所述第一基板的同侧，所述显示元件为OLED元件；密封层，位于所述显示元件背离所述第一基板的一侧，所述密封层的非显示区设置有多个第一过孔，所述密封层包括：封装薄膜，位于所述显示元件和触控层组之间，所述封装薄膜包括由有机薄膜无机薄膜交替堆叠形成的阻挡层，所述封装薄膜从所述显示区延伸到所述非显示区，所述显示区中的封装薄膜与所述非显示区中的封装薄膜为连续膜层；以及触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，所述触控电极层通过所述密封层的第一过孔与所述连接焊盘电连接，其中，所述触控电极层以位于其朝向所述显示元件一侧的膜层为衬底形成，所述封装薄膜覆盖所述连接焊盘，且所述封装薄膜的非显示区设置有多个第一过孔，所述触控电极层通过所述第一过孔和所述连接焊盘电连接，其中，所述触控电极层包括第一触控电极层及第二触控电极层，所述触控层组还包括位于所述非显示区的多个导通焊盘，所述导通焊盘位于所述封装薄膜上且覆盖所述第一过孔，所述导通焊盘与所述触控电极层同层同材料，所述导通焊盘包括连接所述第一触控电极层的第一导通焊盘及连接所述第二触控电极层的第二导通焊盘，所述连接焊盘包括与所述第一导通焊盘连接的第一连接焊盘及与所述第二导通焊盘连接的第二连接焊盘。