[发明专利]一种晶圆腐蚀装置以及腐蚀方法在审
| 申请号： | 201610921655.1 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106356322A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 赵建强;张伟;姜楠;陈计学 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306;H01L21/683 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆腐蚀装置，其特征在于它包括支架（1），在支架（1）上设有电机（2），在电机（2）的输出端上设有连接杆（3），在连接杆（3）的端部设有粘片头（4），设置一个与粘片头（4）对应配合的腐蚀槽主体（5）。本发明具有结构简单、工艺操作易于实现、成本低、可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆腐蚀装置，其特征在于它包括：支架（1），在支架（1）上设有电机（2），在电机（2）的输出端上设有连接杆（3），在连接杆（3）的端部设有与晶圆对应配合的粘片头（4），所述的粘片头（4）与晶圆通过粘合剂配合连接，设置一个与粘片头（4）对应配合的腐蚀槽主体（5），在腐蚀槽主体（5）内通入气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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