[发明专利]具有芯片ID生成电路的半导体器件及多芯片封装有效
| 申请号： | 201610917264.2 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106971751B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 卢亮均;柳济民;金玄基;郑伦在 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 钱大勇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种包括芯片标识(ID)生成电路的半导体器件。半导体器件可以是包括多个存储芯片的多芯片封装，并且每个存储芯片包括被配置为选择性地修改相应存储芯片的芯片ID的芯片ID生成电路。芯片ID生成电路通过使用模式寄存器测试存储芯片的芯片ID来确定存储芯片的芯片ID，并且通过使用至少两个熔断组来选择性地编程存储芯片的芯片ID。当存储芯片被确定为有缺陷的芯片或者被选择为停止其使用时，芯片ID生成电路可以阻止存储芯片的芯片ID的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 id 生成 电路 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
一种包括多个芯片的半导体器件，其中每个芯片包括：包括存储单元阵列的核心区域；被配置为提供外部接口的接口区域；芯片ID生成电路，被配置为选择性地修改相应芯片的核心区域的芯片ID；以及主/从分类电路，被配置为识别相应芯片的接口区域是主芯片还是从芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610917264.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
