[发明专利]一种功率MOS管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610898113.7 申请日: 2016-10-14
公开(公告)号: CN106298705B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 梁琰皎 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 李世喆
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供了一种功率MOS管及其制造方法,该功率MOS管包括:MOS管本体及散热背板,其中,所述散热背板的面积由所述MOS管本体的参数确定;所述散热背板与所述MOS管本体的背部固定连接;所述散热背板通过锡焊的方式与外部的电路板相连;所述散热背板,用于吸收所述MOS管本体产生的热量,并对吸收的热量进行散失。该制造方法包括:根据所述MOS管本体的参数确定所述散热背板的面积;将所述散热背板与所述MOS管本体的背部固定连接;通过锡焊的方式将所述散热背板与外部的电路板相连。本方案能够降低对功率MOS管进行冷却的成本。
搜索关键词: 散热背板 功率MOS管 电路板 参数确定 锡焊 制造 外部 吸收 冷却
【主权项】:
1.一种功率MOS管,其特征在于,包括:MOS管本体及散热背板,其中,所述散热背板的面积由所述MOS管本体的参数确定;所述散热背板与所述MOS管本体的背部固定连接;所述散热背板通过锡焊的方式与外部的电路板相连;所述散热背板,用于吸收所述MOS管本体产生的热量,并对吸收的热量进行散失;所述散热背板的面积与所述MOS管本体的参数具有如下公式一所示的对应关系,其中所述公式一包括:其中,所述S为所述散热背板的面积,所述K为所述散热背板对应材料的导热率,所述T为所述MOS管本体内PN结允许的最高温度,所述为所述PN结与所述MOS管本体的壳体之间的热阻,所述D为所述MOS管本体工作时的开通占空比,所述I为所述MOS管本体的漏极允许的最大峰值电流,所述R为所述PN结导通时的电阻,所述f为所述MOS管本体的工作频率,所述为所述MOS管本体导通时单次损耗能量,所述为所述MOS管本体关断时单次损耗能量,所述V为所述MOS管本体的栅极电压,所述Q为所述MOS管本体栅极存储的电荷量。
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