[发明专利]暂时粘着方法以及薄型晶片的制造方法

摘要

本发明提供一种暂时粘着方法，隔着暂时粘着材料将晶片暂时粘着至支撑体上，使用具备复合暂时粘着材料层的晶片加工用暂时粘着材料作为所述材料。所述材料层具有：热塑性树脂层(A)，在25℃时储存弹性模量E’是1～500MPa，拉伸断裂强度是5～50MPa；热固化性聚合物层(B)，在25℃时固化后的E’是1～1000MPa，拉伸断裂强度是1～50MPa。所述方法包含：贴合步骤，将在表面使用液状组合物(A’)形成层(A)的晶片和通过层压薄膜状树脂(B’)形成层(B)的支撑体在减压下加热贴合，或将在表面形成层(A)且在层(A)上形成层(B)的晶片与所述支撑体在减压下加热贴合；热固化步骤，使所述层(B)热固化。

主权项

一种暂时粘着方法，所述方法是隔着晶片加工用暂时粘着材料将晶片暂时粘着至支撑体上的方法，所述晶片在表面具有电路面且背面需加工，所述方法的特征在于，作为所述晶片加工用暂时粘着材料，使用具备复合暂时粘着材料层的晶片加工用暂时粘着材料，所述复合暂时粘着材料层具有第一暂时粘着层与第二暂时粘着层的二层结构，所述第一暂时粘着层是由热塑性树脂层(A)构成，在25℃时的储存弹性模量E’是1～500MPa，拉伸断裂强度是5～50MPa，所述第二暂时粘着层是由热固化性聚合物层(B)构成，在25℃时的固化后的储存弹性模量E’是1～1000MPa，拉伸断裂强度是1～50MPa；并且，所述暂时粘着方法，包含下述贴合步骤以及粘着步骤：所述贴合步骤，将在所述晶片的表面上形成有所述热塑性树脂层(A)的晶片以及在所述支撑体上形成有所述热固化性聚合物层(B)的支撑体，在减压下加热而贴合，所述热塑性树脂层(A)是通过使用包含热塑性树脂的液状组合物(A’)而形成在所述晶片的表面上，所述热固化性聚合物层(B)是通过层压薄膜状树脂(B’)而形成在所述支撑体上，所述薄膜状树脂(B’)是将包含热固化性聚合物的组合物形成为薄膜状而成；或者，将形成有所述热塑性树脂层(A)和所述热固化性聚合物层(B)的晶片，与所述支撑体在减压下加热而贴合，所述热塑性树脂层(A)是通过使用所述液状组合物(A’)而形成在所述晶片的表面上，所述热固化性聚合物层(B)是通过层压所述薄膜状树脂(B’)而形成在所述树脂层(A)上；所述粘着步骤，使所述热固化性聚合物层(B)热固化，而使所述热塑性树脂层(A)与所述热固化性聚合物层(B)粘着。