[发明专利]改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板有效

专利信息
申请号: 201610875943.8 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN106947079B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 田崎崇司;盐谷淳;山口贵史;中村太阳;杉本启辅 申请(专利权)人: 荒川化学工业株式会社
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C09J179/08;C09J11/08;B32B15/08;H05K1/03
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 盛曼;金龙河
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板。本发明提供可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的聚酰亚胺。一种改性聚酰亚胺(1),其为酸酐基封端聚酰亚胺(A1)与通式(1):X‑Si(R1)a(OR2)3‑a(式(1)中,X表示含有伯氨基的基团,R1表示氢或碳原子数1~8的烃基,R2表示碳原子数1~8的烃基,a表示0、1或2)所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物(A2)的反应产物,所述酸酐基封端聚酰亚胺(A1)为包含芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的单体组(1)的反应产物。
搜索关键词: 改性 聚酰亚胺 胶粘剂 组合 树脂 铜箔 层叠 印刷 布线 多层
【主权项】:
一种改性聚酰亚胺(1),其为酸酐基封端聚酰亚胺(A1)与通式(1):X‑Si(R1)a(OR2)3‑a所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物(A2)的反应产物,式(1)中,X表示含有伯氨基的基团,R1表示氢或碳原子数1~8的烃基,R2表示碳原子数1~8的烃基,a表示0、1或2,所述酸酐基封端聚酰亚胺(A1)为包含芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的单体组(1)的反应产物。
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