[发明专利]具有功率放大电路的智能贴膜装置

摘要

本发明公开了一种具有功率放大电路的智能贴膜装置，包括壳体、加压装置和压板，加压装置通过管道与壳体连接，壳体的侧壁上设置开口，压板通过开口与壳体连接，压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和功率放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，功率放大电路：包括运放器A1、运放器A2、运放器A3、三极管T1和三极管T2，所述运放器A1的反相输入端与运放器A1的输出端连接。实现提高效率及质量的优点。

主权项

一种具有功率放大电路的智能贴膜装置，其特征在于，包括壳体、加压装置和压板，所述加压装置通过管道与壳体连接，所述壳体的侧壁上设置开口，所述压板通过开口与壳体连接，所述压板上设置压力传感器，压力传感器的信号经采样电路、滤波电路和功率放大电路后传输至单片机，单片机根据接收的信号，控制加压装置工作，使用时，将手机放置到壳体的底部，并使压板的前端与手机屏的边缘接触，然后将贴膜的第一层粘贴在压板上，并使贴膜的第二层前端粘贴在手机屏的边缘，单片机控制加压装置对贴膜上表面进行加压，当压力传感器检测到的压力值达到设定阈值时，然后抽动压板，使压板与手机相对运动，从而在压力的作用下将贴膜粘贴到手机上；所述功率放大电路：包括运放器A1、运放器A2、运放器A3、三极管T1和三极管T2，所述运放器A1的反相输入端与运放器A1的输出端连接，所述运放器A2的反相输入端与运放器A2的输出端连接，运放器A1的输出端与三极管T2的基极连接，三极管T2的基极与三极管T2的集电极之间串联电容C2，电阻R8与电阻R7组成的串联电路与电容C2并联，运放器A2的输出端与三极管T2的发射极连接，三极管T2的基极与三极管T2的发射极之间串联电阻R9，三极管T2的集电极与三极管T1的基极连接，三极管T2的集电极与三极管T1的集电极之间依次串联电阻R7和电阻R5，三极管T1的发射极与三极管T2的发射极之间连接电阻R6，电容C1与电阻R6并联，三极管T1的集电极与运放器A3的反相输入端之间依次串联电阻R5和电阻R1，运放器A3的反相输入端与运放器A3的输出端之间串联电阻R4，三极管T1的发射极与运放器A3的同相输入端之间串联电阻R2，运放器A3的同相输入端与地间串联电阻R3。