[发明专利]用于吸收来自电子组件的能量的装置和包括该装置的组装件有效
| 申请号： | 201610817720.6 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN106531707B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 贾森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 300457天津市经济技术开发区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 用于吸收来自电子组件的能量的装置和包括该装置的组装件。一种用于吸收来自电子组件的能量的装置，该装置包括：低熔点合金层，该低熔点合金层包括第一侧和与该第一侧相反的第二侧；以及大致覆盖所述低熔点合金层的所述第一侧和所述第二侧的涂层。在一些实施方式中，所述低熔点合金层包括聚合物混合物和分散在所述聚合物混合物中的多个低熔点合金微粒。还公开了其它示例装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 吸收 来自 电子 组件 能量 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于吸收来自电子组件的能量的装置，该装置包括：/n低熔点合金层，该低熔点合金层包括第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；/n第一涂层，该第一涂层覆盖所述低熔点合金层的所述第一侧；/n第二涂层，该第二涂层覆盖所述低熔点合金层的所述第二侧；以及/n至少一个导热层，所述至少一个导热层连接在所述低熔点合金层与所述第一涂层或所述第二涂层中的一个涂层之间，/n其中，所述低熔点合金层是第一低熔点合金层，所述装置还包括连接至所述导热层的第二低熔点合金层，并且/n所述低熔点合金层包括聚合物混合物和分散在所述聚合物混合物中的多个低熔点合金微粒，由此所述装置经历增加的顺从性，所述增加的顺从性改进针对配对表面的适应性，减小表面之间的接触电阻，并且增加高度变化的容差。/n
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