[发明专利]无导线表面电镀方法及由该方法制得的电路板

摘要

一种无导线表面电镀方法，其包括如下步骤提供一初始电路板，该初始电路板包括基材及结合于该基材相背两表面的两个导电线路层，每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙，该间隙的底面为基材的表面；在所述间隙的底面上形成导电高分子膜，该间隙两侧的导电线路通过该导电高分子膜电性连接；在所述导电线路层及导电高分子膜的远离基材表面形成光阻层；在所述光阻层上形成至少一电镀槽；在所述电镀槽内电镀金属保护层；移除所述光阻层；移除所述导电高分子膜，使被导电高分子膜所覆盖的基材的表面、导电线路层的间隙的侧面及金属保护层的表面裸露。另，本发明还提供一种由上述无导线表面电镀方法制得的电路板。

主权项

一种无导线表面电镀方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一初始电路板，该初始电路板包括基材及结合于该基材相背两表面的两个导电线路层，该初始电路板上具有导通孔，所述两个导电线路层通过该导通孔电连接，每一导电线路层主要由导电线路形成，每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙，该间隙的底面为所述基材的表面；步骤S2：在所述间隙的底面上形成导电高分子膜，该间隙两侧的导电线路通过该导电高分子膜电性连接；步骤S3：在所述导电线路层及导电高分子膜的远离所述基材表面形成光阻层；步骤S4：在所述光阻层上形成至少一电镀槽；步骤S5：在所述电镀槽内电镀金属保护层；步骤S6：移除所述光阻层，使被光阻层所覆盖的导电线路层的表面、导电高分子膜的表面及金属保护层的表面裸露；步骤S7：移除所述导电高分子膜，使被导电高分子膜所覆盖的基材的表面、导电线路层的间隙的侧面及金属保护层的表面裸露。