[发明专利]一种高导电碳晶板及其制备方法在审
| 申请号： | 201610808601.4 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106231702A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 马西健 | 申请（专利权）人： | 芜湖桑乐金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/10;C23C16/26;C23C16/513 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 张苗;罗攀 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高导电碳晶板材及其制备方法，其特征在于所述硬质塑料板和表面沉积厚度20‑1000nm涂层，涂层由以下重量份的原料制成：石墨烯20‑50、NI5‑10、AI5‑10、Ti5‑15、SiC10‑15。本发明还提供了一种方法，包括以下步骤：用去离子水超声清洗硬质塑料板，然后烘干、沉积、高温、退火，借助双频容性耦合等离子体放电技术制成。通过该方法制得的碳晶板材不仅具有耐高导电性，且制备方法简单，原料易得。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 碳晶板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐高导电碳晶板，其特征在于由硬质塑料板和涂层组成，涂层由以下重量份的原料制成：石墨烯20‑50、NI 5‑10、AI5‑10、Ti5‑15、SiC10‑15。
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