[发明专利]内导体移位加工定位工装及内导体加工方法有效
| 申请号： | 201610796364.4 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106112160B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张昇;过石正 | 申请（专利权）人： | 安徽博微长安电子有限公司 |
| 主分类号： | B23H11/00 | 分类号： | B23H11/00;B23H7/02 |
| 代理公司： | 合肥市上嘉专利代理事务所(普通合伙)34125 | 代理人： | 郭华俊 |
| 地址： | 237010 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内导体移位加工定位工装及内导体加工方法，包括滑动设置在机床工作台上设置的基准板，基准板的板面与机床工作台的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体的板面水平，内导体的一侧边与基准板的板面贴合，基准板与内导体的贴合面构成第一基准面，内导体与基准板的贴合面加工成第二基准面，内导体上加工出定位孔，定位孔为条形孔且长度方向与基准板的长度方向平行，定位孔构成内导体沿基准板长度方向移动的定位点，利用定位孔作为定位点，从而实施对内导体位于基准板移动的精准定位，进而可实施对长度较长的内导体的加工，该定位工装能够确保内导体加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 移位 加工 定位 工装 方法 | ||
【主权项】：
内导体移位加工定位工装，其特征在于：包括滑动设置在机床工作台(10)上的基准板(20)，所述基准板(20)的板面与机床工作台(10)的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体(30)的板面水平，内导体(30)的一侧边与基准板(20)的板面贴合，所述基准板(20)上与内导体(30)的贴合面构成第一基准面，所述内导体(30)上与基准板(20)的贴合面加工成第二基准面，内导体(30)上加工出定位孔(31)，所述定位孔(31)为条形孔且长度方向与基准板(20)的长度方向平行，定位孔(31)构成内导体(30)沿基准板(20)长度方向移动的定位点。
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