[发明专利]多轴磁阻传感器封装有效
申请号: | 201610773374.6 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106482755B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | K.R.纳加卡;P.W.洛林 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | G01D5/16 | 分类号: | G01D5/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郑浩;姜甜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开用于提供在至少一个维度上具有减小大小的位置和取向传感器封装的系统和方法。该位置和取向传感器封装包含电介质衬底以及附连到电介质衬底的第一磁阻传感器芯片,第一磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装还包含附连到电介质衬底并且定位成与第一磁阻传感器芯片相邻的第二磁阻传感器芯片,第二磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装被构造,使得第一磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路在与第二磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路不同的方向上定向。 | ||
搜索关键词: | 磁阻 传感器 封装 | ||
【主权项】:
一种位置和取向传感器封装,包括:电介质衬底;第一磁阻传感器芯片,附连到所述电介质衬底,所述第一磁阻传感器芯片包括至少一个磁阻传感器电路;以及第二磁阻传感器芯片,附连到所述电介质衬底并且定位成与所述第一磁阻传感器芯片相邻,所述第二磁阻传感器芯片包括至少一个磁阻传感器电路;其中所述第一磁阻传感器芯片的所述至少一个磁阻传感器电路在与所述第二磁阻传感器芯片的所述至少一个磁阻传感器电路不同的方向上定向。
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