[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201610773244.2 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106504892B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 清水孝太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制外部电极的缘端的圆角的陶瓷电子部件的制造方法。本发明的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：对包含陶瓷和有机物的芯片的表面赋予改性材料的工序；在被赋予了上述改性材料的上述芯片的上述表面涂敷导电性膏的工序；以及对上述芯片和涂敷在上述芯片的上述导电性膏一起进行烧成的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：对包含陶瓷和有机物的烧成前的芯片的表面赋予改性材料的工序；在被赋予了所述改性材料的所述烧成前的芯片的所述表面涂敷导电性膏的工序；以及对所述烧成前的芯片和涂敷在所述烧成前的芯片的所述导电性膏一起进行烧成的工序。
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