[发明专利]一种太阳能级多晶硅片表面处理方法在审
申请号: | 201610731965.7 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN107785455A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 包剑;余刚;张涛 | 申请(专利权)人: | 镇江荣德新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/304 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 张耀文 |
地址: | 212200 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能级多晶硅片表面处理方法,采用粒度直径在12‑16nm的粗碳化硼对多晶硅片表面进行机械粗研磨;采用粒度直径在1.5‑2.5nm的细碳化硼对经过粗研磨的多晶硅片表面进行机械细研磨;将经过细研磨后的多晶硅片中放入抛光液中进行腐蚀抛光,去除多晶硅片表面的研磨产生的损伤层;用强碱弱酸盐对得到的多晶硅片表面表面残留的抛光液中和掉;将得到的多晶硅片放入旋转桶内进行边缘抛光;用强碱弱酸盐对得到的多晶硅片表面表面残留的抛光液中和掉;对得到的多晶硅片进行清洗和烘干。本发明得到的多晶硅片硬度高、表面光滑。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳 能级 多晶 硅片 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种太阳能级多晶硅片表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,采用粒度直径在12‑16nm的粗碳化硼对多晶硅片表面进行机械粗研磨;步骤2,采用粒度直径在1.5‑2.5nm的细碳化硼对经过粗研磨的多晶硅片表面进行机械细研磨;步骤3,将经过细研磨后的多晶硅片中放入抛光液中进行腐蚀抛光,去除步骤2中多晶硅片表面的研磨产生的损伤层;所述抛光液为硝酸、氢氟酸、磷酸的混合液;步骤4,用强碱弱酸盐对步骤3得到的多晶硅片表面表面残留的抛光液中和掉;步骤5,将步骤4得到的多晶硅片放入旋转桶内进行边缘抛光;步骤6,用强碱弱酸盐对步骤3得到的多晶硅片表面表面残留的抛光液中和掉;步骤7,对步骤6得到的多晶硅片进行清洗和烘干。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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