[发明专利]一种传感器芯片结构在审
| 申请号： | 201610722765.5 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106404841A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;宋强;许春华;吴志鹏;侯凤军;徐建涛;许春君;李曙光 | 申请（专利权）人： | 浙江朗德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司31227 | 代理人： | 陆磊 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器芯片结构，包括接触座以及配合芯片，所述接触座两侧开口，内部安装接触端子，所述配合芯片包括芯片本体及其一端表面的电极，配合芯片带有电极的一端插入接触座一侧的开口内，所述电极与接触端子相接触形成电连接电极表面通过成膜工艺覆合有金属缓冲层；通过缓冲层的作用，避免了接触端子对芯片Pt电极层产生擦伤及穿透损坏，当接触端子将缓冲层划伤穿透后，正好与缓冲层下面的Pt电极层接触，实现可靠的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器芯片结构，包括接触座以及配合芯片，所述接触座两侧开口，内部安装接触端子，所述配合芯片包括芯片本体及其一端表面的电极，配合芯片带有电极的一端插入接触座一侧的开口内，所述电极与接触端子相接触形成电连接，其特征在于：电极表面通过成膜工艺覆合有金属缓冲层，芯片另一端插入六角基座内填充的透气线环中。
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