[发明专利]微细机械装置及其制造方法有效
申请号: | 201610707721.5 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN106477515B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 添田将;石原卓也;关根正志;栃木伟伸 | 申请(专利权)人: | 阿自倍尔株式会社 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B3/00 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都千代田*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种微细机械装置及其制造方法。在使用高绝缘性基材的微细机械装置中获得有效的防粘连对策。邻接于第1凸部(105‑1)的周围而形成第2凸部(105‑2),所述第2凸部(105‑2)具有比该第1凸部(105‑1)的上表面(105a)低的平坦的上表面(105b)。在形成该第2凸部(105‑2)之际的曝光时,在正性光刻胶(30)内产生衍射光发生干涉而相长的区域(SB),由此在第1凸部(105‑1)的上表面(105a)以及第2凸部(105‑2)的上表面(105b)形成凹部(106)。 | ||
搜索关键词: | 凸部 上表面 微细机械 正性光刻胶 高绝缘性 防粘连 衍射光 邻接 凹部 基材 制造 平坦 曝光 干涉 | ||
【主权项】:
1.一种微细机械装置的制造方法,所述微细机械装置包括可动部,所述可动部通过支承部支承在基板上,在可动区域内与所述基板隔开配置,且能够在所述可动区域内朝所述基板方向位移,该微细机械装置的制造方法的特征在于,包括:第1工序,于在所述可动区域内相对的所述基板及所述可动部中的至少一方的表面形成第1凸部,所述第1凸部具有与所述基板或所述可动部中的另一方的表面相对的平坦的上表面;以及第2工序,邻接于所述第1凸部的周围而形成第2凸部,所述第2凸部具有比该第1凸部的上表面低的平坦的上表面,所述第2工序是采用接近式曝光掩模实施使用正性光刻胶的光刻及蚀刻来形成所述第2凸部,并在形成该第2凸部之际的曝光时在所述正性光刻胶内产生衍射光发生干涉而相长的区域,由此在所述第1凸部的上表面以及所述第2凸部的上表面形成凹部。
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