[发明专利]一种MEMS麦克风在审
| 申请号： | 201610703691.0 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107770707A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;陈欣悦 | 申请（专利权）人： | 上海微联传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/26 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及声电转换领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风，包括一MEMS芯片，所述MEMS芯片包括一衬底、和一设置于所述衬底之上的声学振膜；限位结构，延所述声学振膜外缘表面设置，以使所述限位结构结合所述衬底形成一限定所述声学振膜形变位移的限位空腔。当外界高气压透过声孔对振膜进行冲击，振膜会产生大幅度的向上位移；通过在延所述声学振膜外缘表面设置一限位结构，当声学振膜的形变位移达到限位结构时，声学振膜与限位结构接触，超出声学振膜形变位移最大值的压力被传递至限位结构，限位结构吸收并释放该压力，限制声学振膜的形变位移，避免与振膜连接的弹性结构因振膜位移过大而承受过大的负载并发生断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风，其特征在于：包括一MEMS芯片，所述MEMS芯片包括一衬底、和一设置于所述衬底之上并通过一弹性部件连接的声学振膜；限位结构，延所述声学振膜外缘表面设置，以使所述限位结构结合所述衬底形成一限定所述声学振膜形变位移的限位空腔。
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