[发明专利]用于集成电路的电磁干扰设备和方法有效

专利信息
申请号: 201610703470.3 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN107123638B 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: T·奥达斯;A·萨拉菲亚诺斯;S·谢奈;F·马里内特 申请(专利权)人: 意法半导体(鲁塞)公司
主分类号: H01L23/58 分类号: H01L23/58
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;董典红
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 本申请涉及用于集成电路的电磁干扰设备和方法。提供一种用于干扰电磁辐射的设备,所述电磁辐射易于由位于在半导体衬底中和/或在半导体衬底上制造的集成电路的至少一个区域上方的互连区域的至少一部分所发射,所述设备包括:至少一个天线(5),位于电路的所述至少一个区域上方;以及生成装置(4),耦合至所述至少一个天线(5),并且被配置为生成具有至少一个伪随机特性的电信号(SE)。
搜索关键词: 用于 集成电路 电磁 干扰 设备 方法
【主权项】:
1.一种用于干扰电磁辐射的方法,所述电磁辐射由位于在半导体衬底(1)中和/或在半导体衬底(1)上制造的集成电路(CI)的至少一个区域(Z)上方的互连区域(INT)的部分所发射,所述方法包括:将至少一个金属天线(5)放置在所述集成电路(CI)的所述至少一个区域(Z)上方,以及使具有至少一个伪随机特性的电信号(SE)通过所述至少一个天线(5)。
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