[发明专利]立式磁控溅射真空镀膜防绕镀方法及基片夹具在审

专利信息
申请号: 201610659072.6 申请日: 2016-08-11
公开(公告)号: CN106191798A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 赵斌 申请(专利权)人: 深圳市微纳科学技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/50
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 吕晓蕾
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种立式磁控溅射真空镀膜防绕镀方法及基片夹具,它属于真空镀膜技术领域,所述的基片夹具是一个下部设置有开口向下的下卡槽,上部设置有三个开口向上的上卡槽的线性夹具;利用所述的基片夹具,将需要进行镀膜的镀膜基板的非镀膜面背靠背迭齐,并将其下端一并卡入真空镀膜基片夹具的上卡槽中;然后再将位于镀膜设备下端的基片架横杆卡入真空镀膜基片夹具的下卡槽中,用螺丝固定;镀膜基板的上端卡入上基片架中;然后进行常规溅射。本发明利用结构简单的基片夹具和现有的立式连续磁控溅射真空镀膜线实现对非镀膜面的无绕镀镀膜,镀膜基片更换的简单、快速,节省大量的基片更换时间。
搜索关键词: 立式 磁控溅射 真空镀膜 防绕镀 方法 夹具
【主权项】:
一种真空镀膜基片夹具,其特征在于它是一个下部设置有开口向下的下卡槽,上部设置有三个开口向上的上卡槽的线性夹具。
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