[发明专利]一种微流控芯片的封接装置与封接方法

摘要

本发明公开了一种微流控芯片的封接装置及其封接方法。精密导向结构件通过紧固件固定安装在基板上对应的定位构件中；所述基板上层叠有一层聚二甲基硅氧烷薄膜后放置微流控芯片；所述微流控芯片上层叠有第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜；透明硬质盖板置于第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜上，所述透明硬质盖板通过所述精密导向结构件来控制位置及运动方向；微动装置安装基座安装于所述精密导向结构件的末端，微动装置安装于所述微动装置安装基座上。组装好各装置后，设定微动装置压缩量，并进行动态调整，完成多维微流控芯片的高质量封接，且拆分便捷，各器件能够重复使用。

主权项

一种微流控芯片的封接装置，其特征在于，包含基板、聚二甲基硅氧烷薄膜、精密导向结构件、透明硬质盖板、紧固件、微动装置安装基座和微动装置；所述精密导向结构件通过所述紧固件固定安装在所述基板上对应的定位构件中；所述基板上层叠有一层所述聚二甲基硅氧烷薄膜后放置所述微流控芯片；所述微流控芯片上层叠有第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜；所述透明硬质盖板置于第二层的所述聚二甲基硅氧烷薄膜上，所述透明硬质盖板通过所述精密导向结构件来控制位置及运动方向；所述微动装置安装基座安装于所述精密导向结构件的末端，所述微动装置安装于所述微动装置安装基座上；所述透明硬质盖板和所述基板上均设置有微流控芯片气体接口、液体接口以及电接口，不同规格的所述透明硬质盖板和所述基板上的微流控芯片气体接口、液体接口以及电接口的规格、数量和布局有所不同，能够根据不同微流控芯片的通道布局和/或实验需要进行更换，或根据特定微流控芯片的需求和/或实验需要进行定制；所述基板和所述透明硬质盖板有平面度、平行度和垂直度要求，与所述精密导向结构件配合的定位构件有公差尺寸要求；所述透明硬质盖板由透明硬质材料制成。