[发明专利]一种双腔型MEMS原子气室的制备方法有效
申请号: | 201610630740.2 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN106219481B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 翟浩;陈大勇;廉吉庆;冯浩 | 申请(专利权)人: | 兰州空间技术物理研究所 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81C3/00;G04F5/14 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心11120 | 代理人: | 李微微,仇蕾安 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种双腔型MEMS原子气室的制备方法,提出了“先键合后充制”的MEMS原子气室碱金属充制方法,将传统玻璃气室碱金属的充制方法与MEMS原子气室制备工艺相结合,提升了MEMS原子气室性能;本发明的制备方法作为新型MEMS原子气室制备方法的有利补充,是原子气室制备方法的探索;降低了MEMS原子气室制备的成本;提高了MEMS原子气室碱金属的纯度,提高气室的性能;可实现批量化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 双腔型 mems 原子 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种双腔型MEMS原子气室的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、对硅片(1)进行清洗;步骤2、基于干法刻蚀工艺在所述硅片(1)上刻蚀多个双腔型MEMS原子气室(2),并形成双腔型MEMS原子气室阵列;其中,所述双腔型MEMS原子气室(2)包括两个圆形气室腔和连接两个圆形气室腔的通道;步骤3、基于阳极键合工艺将所述硅片(1)的两个侧面分别与玻璃(3)进行键合,形成结构为玻璃‑硅片‑玻璃的三明治结构;步骤4、将双腔型MEMS原子气室阵列切割成单个的双腔型MEMS原子气室(2);步骤5、在各个双腔型MEMS原子气室(2)的其中一个气室腔的玻璃(3)面上进行开孔处理,开孔直径小于2mm;步骤6、基于玻璃的热加工制备直径小于3mm的玻璃导管(4);步骤7、基于玻璃的焊接工艺将玻璃导管(4)与所述步骤5的开孔进行焊接,使玻璃导管(4)与双腔型MEMS原子气室(2)的气室腔相通;步骤8、通过玻璃导管(4)对气室腔充制碱金属,完成后去掉玻璃导管(4),并对气室腔进行密封处理,完成制备。
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