[发明专利]一种芯片抗外力测试装置及其测试方法有效
| 申请号： | 201610614003.3 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106289970B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 王兰龙;王爱秋 | 申请（专利权）人： | 大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08 |
| 代理公司： | 11262 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李红爽;栗若木<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片抗外力测试装置，包括：芯片固定部件、外力施加部件和推力测量部件；其中，所述芯片固定在所述芯片固定部件上，所述外力施加部件位于所述芯片衬底面的一侧，所述外力施加部件面向所述芯片衬底面的一侧为平面，且该平面与所述芯片衬底面平行；所述外力施加部件连接所述推力测量部件，所述外力施加部件用于在被驱动时推向所述芯片衬底面，所述推力测量部件用于测量所述外力施加部件推向所述芯片衬底面使所述芯片受损断裂时作用到所述外力施加部件上的推力大小。本发明还公开了一种的芯片抗外力测试方法。本发明实施例提供的芯片抗外力装置及方法，可测试出芯片磨纹对芯片抗外力能力的影响，且测试数据更加精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 外力 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆芯片抗外力测试装置，其特征在于，所述装置包括：芯片固定部件、外力施加部件、推力测量部件和定位部件；其中，/n所述芯片的一端垂直固定在所述芯片固定部件上，所述芯片的另一端未固定在所述芯片固定部件上，所述外力施加部件位于所述芯片衬底面的一侧，所述外力施加部件面向所述芯片衬底面的一侧为平面，且该平面与所述芯片衬底面平行；所述芯片衬底面与所述外力施加部件相接触的面积大于或等于所述芯片衬底面面积的三分之一；/n所述外力施加部件连接所述推力测量部件，所述外力施加部件用于在被驱动时水平推向所述芯片衬底面，所述推力测量部件用于测量所述外力施加部件推向所述芯片衬底面使所述芯片受损断裂时作用到所述外力施加部件上的推力大小；/n所述外力施加部件包括推刀，所述推刀的下沿高度通过所述定位部件进行限定；/n其中，所述外力施加部件面向所述芯片衬底面的平面的宽度大于所述芯片衬底面的宽度，所述外力施加部件面向所述芯片衬底面的平面靠近所述芯片衬底面中部的一端平直。/n
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