[发明专利]基板的对接装置及对接方法有效
| 申请号： | 201610612918.0 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107665850B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王东;刘凯;王刚;阮冬;宋海军 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板的对接装置及对接方法，其中，基板的对接装置包括带动基板旋转的旋转机构以及至少一个基板吸附机构，所述基板吸附机构用于支撑并固定基板，所述旋转机构带动所述基板吸附机构旋转。通过本发明提供的基板的对接装置，以实现当基板需从不同角度位置进入基板产线设备或版库时，可优先对基板进行旋转以达到所需的角度位置，进而实现基板的旋转对接的过程。 | ||
| 搜索关键词： | 对接 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板的对接装置，实现所述基板在板库和基板产线设备之间的对接，其特征在于，所述对接装置包括带动基板旋转的旋转机构和至少一个固定在所述旋转机构上的基板吸附机构，所述基板吸附机构用于支撑并固定基板，所述旋转机构带动所述基板吸附机构旋转；其中，所述对接装置还包括若干辅助支撑机构，若干所述辅助支撑机构分布在所述旋转机构周围，用于辅助支撑所述基板，并且所述辅助支撑机构通过第一支架套件与所述旋转机构连接，以使所述旋转机构带动所述辅助支撑机构旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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