[发明专利]采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶盖组装系统及方法有效
申请号: | 201610606475.4 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN106239081B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 陈华根 | 申请(专利权)人: | 浙江欣昱科技有限公司 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00;B23K20/10;B29C65/08 |
代理公司: | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人: | 陈冲 |
地址: | 312300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶盖组装系统及方法。采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶盖组装系统,包括工作台、至少一个超声波焊接机、点胶机、内盖放置机构、垫片放置机构、瓶盖取放机构;工作台上放置有围成一圈的瓶盖夹具,瓶盖夹具中间具有放置外盖和中盖的卡槽,其中内盖套在外盖内。本发明可解决如何对瓶盖进行自动组装同时快捷的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 采用 cpld 嵌入式 芯片 性能 瓶盖 组装 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.采用CPLD嵌入式芯片的高性能瓶盖组装系统,其特征在于:包括工作台、至少一个超声波焊接机、点胶机、内盖放置机构、垫片放置机构、瓶盖取放机构;工作台上放置有围成一圈的瓶盖夹具,瓶盖夹具中间具有放置外盖和中盖的卡槽,其中中盖套在外盖内;超声焊接机的焊头处于瓶盖夹具正上方,点胶机处于超声波焊接机的下一道工序并同样处于瓶盖夹具正上方;内盖放置机构处于点胶机的下一道工序, 内盖放置机构具有垂直推入气缸,该垂直推入气缸处于瓶盖夹具正上方;垫片放置机构处于内盖放置机构的下一道工序, 垫片放置机构具有垂直压入气缸,该垂直压入气缸处于瓶盖夹具正上方; 瓶盖取放机构处于垫片放置机构的下一道工序,瓶盖取放机构具有取放头,该取放头处于瓶盖夹具正上方;所述工作台连接有与电机连接的分割器;所述超声波焊接机总共有两个,点胶机总共有两个;所述内盖放置机构,包括第一震动盘、输送轨道、套入组件、垂直推入气缸;套入组件包括上盖、内盖弹性支撑架、支撑架固定件;上盖上具有气缸推入孔,气缸推入孔上方为垂直推入气缸;上盖固定在支撑架固定件上,支撑架固定件包括有内盖滑行通道、内盖掉落孔、支撑架固定孔;内盖掉落孔布置在内盖滑行通道末端,在该内盖掉落孔的两侧布置有上述支撑架固定孔;内盖弹性支撑架包括支撑板、扭簧;支撑板中间朝外的部分具有一个放置扭簧的槽,扭簧放置在该槽内;上述支撑板固定在支撑架固定孔内;第一震动盘与输送轨道连接,上述输送轨道与内盖滑行通道贯通。
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