[发明专利]一种用于减少锡铋焊点金属间化合物形成的方法有效
| 申请号： | 201610592181.0 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN106112162B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王凤江;李东洋 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于减少锡铋焊点金属间化合物形成的一种方法，具体步骤一是制作PCB基板或衬底元件；二是采用金属表面镀层工艺在步骤一所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘上镀上一层厚度为5‑10um的钎料；三是在步骤二所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘的镀层上以锡铋焊料的回流温度曲线在回流设备中焊上一层厚度为10‑200um的焊料；四是将步骤三所述PCB基板或衬底元件与另一元件作回流焊接处理，即得到微互连焊点结构。本发明能明显减小锡铋焊料与Cu焊盘互连焊点间的金属间化合物的厚度，从而减少因过厚金属间化合物的生成而导致的危害，从而提高整个电子产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 减少 锡铋焊点 金属 化合物 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种用于减少锡铋焊点金属间化合物形成的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制作PCB基板或衬底元件；(2)采用金属表面镀层工艺在步骤(1)所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘上镀上一层厚度为5‑10um的Sn基钎料；(3)在步骤(2)所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘的镀层上以锡铋焊料的回流温度曲线在回流设备中焊上一层厚度为10‑200um的锡铋焊料；(4)将步骤(3)所述PCB基板或衬底元件与另一元件作回流焊接处理，即得到微互连焊点结构。
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