[发明专利]一种多层软板等离子处理方法及多层软板

摘要

本发明公开一种多层软板等离子处理方法及多层软板。其中，等离子处理方法，其包括步骤：A、在多层软板的上表面和下表面均盖上一盖板，形成等离子处理结构，其中，盖板的开窗区域与待等离子处理区域一致；B、利用夹子夹住等离子处理结构的上部、下部、左侧和右侧；C、设置等离子处理过程的参数，开始等离子处理；D、在等离子处理完毕后，卸下盖板，取下夹子，检查合格即可。本发明可有效的改善等离子处理过程中多层软板无胶分层区鼓起及烧板不良的问题，提高板面平整度，降低报废概率，确保湿流程时无胶分层区无药水渗入，同时外层线路可顺利贴膜，不会产生干膜压不实，提高产品可靠性。

主权项

1.一种多层软板等离子处理方法，其特征在于，包括：步骤A、在多层软板的上表面和下表面均盖上一盖板，形成等离子处理结构，其中，盖板的开窗区域与待等离子处理区域一致；步骤B、利用夹子夹住等离子处理结构的上部、下部、左侧和右侧；步骤C、设置等离子处理过程的参数，开始等离子处理；步骤D、在等离子处理完毕后，卸下盖板，取下夹子，检查合格即可;所述盖板为酚醛树脂板；所述夹子的数量≥4个；所述步骤C中，等离子处理的功率为2000~4000w，真空度为20~50Pa，温度为30~45℃。