[发明专利]一种用于GPP晶圆底部对准的激光划片方式在审
| 申请号： | 201610526474.9 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106077959A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吕荣华;宋婉贞;谭立杰;韩微微;杨松涛;程秀全;雒晓文 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/08;B23K26/03 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人： | 侯文龙;王灵灵 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于GPP晶圆底部对准的激光划片方式，激光划片装置包括：X向底座，X向底座上固定有下部对准机构；Y向底座，Y向底座与X向底座之间通过两套平行的第一直线导轨副进行连接并导向；溜板，溜板与Y向底座之间通过两根平行的第二直线导轨副进行连接并导向；旋转电机，旋转电机固定在溜板上；承片台机构，承片台机构安装在旋转电机上；视觉系统，用于获取GPP晶圆第二表面划切过程的图像；激光系统，激光系统设置在承片台机构的上方，用于对GPP晶圆第二表面进行划切。本发明技术可以使GPP晶圆划切时可以省去一道光刻的工序，能有效缩短二极管的生产周期，降低加工成本。同时也能够保证晶圆的划切精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 gpp 底部 对准 激光 划片 方式 | ||
【主权项】：
一种基于GPP晶圆底部对准的激光划片装置，其特征在于，包括：X向底座，所述X向底座上固定有下部对准机构；下部对准机构用于获取GPP晶圆第一表面的街区图像；Y向底座，所述Y向底座与X向底座之间通过两套平行的第一直线导轨副进行连接并导向；溜板，所述溜板与Y向底座之间通过两根平行的第二直线导轨副进行连接并导向；旋转电机，所述旋转电机固定在所述溜板上；承片台机构，所述承片台机构安装在所述旋转电机上；视觉系统，所述视觉系统设置在承片台机构的上方，用于获取GPP晶圆第二表面划切过程的图像；激光系统，所述激光系统设置在承片台机构的上方，用于对GPP晶圆第二表面进行划切。
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