[发明专利]一种PCB中导电图形与基材整平的方法

摘要

一种PCB中导电图形与基材整平的方法，方法步骤如下：开料、内层干膜、层压、钻孔、外层干膜、测量、PCB板体的厚度然后压合、研磨。通过本发明的整平方法，可以保证导电图形与基材的平整性，通过本发明的方法整平后的PCB板应用于位移传感器中，可以保证位移传感器中指针360°的正常旋转，保证位移传感器的正常使用。通过本发明的电路整平方法，易推广、普及，适用于各种规模的PCB生产。通过压机的压合，可以使导电图形完全嵌入基材中，不仅可以使电路与基材齐平，同时增强电路与基材的整合度，更加稳固，在各种环境条件下不易发生电路问题。

主权项

一种PCB中导电图形与基材整平的方法，其特征在于：所述方法步骤如下：a.开料：根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；b.内层干膜：取感光膜，将感光膜均匀的涂覆在PCB基板上，然后将带有电路图的菲林紧贴在PCB基板上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行棕化处理；c.层压：根据所需PCB的层数，取两铜箔，相应数量的步骤b中得到的PCB基板以及半固化片，两铜箔分别放置在最外层，两铜箔之间依次叠放相应数量的PCB基板、半固化片，两PCB基板之间放置一半固化片，将叠好的电路板放入真空热压机，进行层压操作；d.钻孔：确定板厚与孔径的比值，根据孔径比确定钻孔的孔径，将步骤c中层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；e.外层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带外层电路图的PCB板；或取步骤d中钻孔后的PCB，然后取感光膜，感光层被遮挡的部分为PCB外层的电路图，光照后去掉未固化的膜后进行图形电镀铜操作，然后进行镀锡操作，退膜后置于碱性蚀刻液中，蚀刻后退锡，完成外层干膜操作，得到完整PCB；f.测量步骤e中得到的PCB板体的厚度，根据得到的厚度设置压机的下压距离，使下压后压杆头部与放置PCB的台面的距离长度等于PCB板体的厚度，压机压合后将PCB上的导电图形压合进PCB板体中；g.将步骤f中压合后的PCB放置在研磨设备中进行研磨操作，直至PCB表面完全平整。