[发明专利]基于芯片级封装的LED光源模组及LED灯具有效
| 申请号： | 201610511746.8 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106369292B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 张伟珊;古道雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市长运通半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y105/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新中二道2号深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED灯具及其基于芯片级封装的LED光源模组，属于光电技术领域，所述基于芯片级封装的LED光源模组包括：基板，所述基板的中部设有方形灯珠区，所述灯珠区内设有多颗以矩阵形式排列的灯珠，所述灯珠区的四周设有驱动单元，在同一列灯珠中，位于奇数行的灯珠的起始排列位置比位于偶数行的灯珠的起始排列位置向左偏移1/8至1/5。本发明的基于芯片级封装的LED光源模组通过在基板中部设置方形灯珠区，多颗灯珠在灯珠区内以特定的矩阵形式排列，能够提高光效率，减小生产成本。具有节约材料，成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 芯片级 封装 led 光源 模组 灯具 | ||
【主权项】：
1.一种基于芯片级封装的LED光源模组，其特征在于，包括：基板，所述基板的中部设有方形灯珠区，所述灯珠区内设有多颗以矩阵形式排列的灯珠，所述灯珠区的四周设有驱动单元，所述驱动单元在所述灯珠区的四周呈U型分布；在同一列灯珠中，位于奇数行的灯珠的起始排列位置比位于偶数行的灯珠的起始排列位置向左偏移1/8至1/5；所述灯珠的行间距大于列间距，每列内相邻灯珠有预设距离的错位，第一列灯珠的错位为正向，第二列灯珠的错位为负向；所述驱动单元包括电源模块和6颗驱动芯片，所述6颗驱动芯片均匀分布在所述方形灯珠区相邻两个边的外侧，所述电源模块与所述驱动芯片位于所述方形灯珠区不同边的外侧；所述6颗驱动芯片分别为第一驱动芯片、第二驱动芯片、第三驱动芯片、第四驱动芯片、第五驱动芯片和第六驱动芯片；所述第四驱动芯片、第五驱动芯片和第六驱动芯片的中心连线到所述灯珠区的距离为dl，所述电源模块的中心到灯珠区的距离为d2，所述第一驱动芯片、第二驱动芯片和第三驱动芯片的中心连线到灯珠区的距离为d3，其中，dl>d2>d3>0。
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