[发明专利]PCB板及移动终端有效

专利信息
申请号: 201610507491.8 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN106163087B 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 范艳辉 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB板及移动终端,PCB板包括:板体,所述板体上设有电源走线,所述电源走线具有输出端和输入端,所述输出端具有输出露铜部,所述输入端具有输入露铜部;输出芯片,所述输出芯片设在所述板体上,所述输出芯片与所述输出端电连接;输入芯片,所述输入芯片设在所述板体上,所述输入芯片与所述输入端电连接;以及导热导电件,所述导热导电件电连接在所述输出露铜部和所述输入露铜部之间。本发明的PCB板,有利于延长移动终端的待机时间,提高电源走线、输入芯片和输出芯片的散热效果,进而有利于提高电源走线、输入芯片和输出芯片的使用寿命,继而可提高PCB板的使用寿命。
搜索关键词: pcb 移动 终端
【主权项】:
1.一种PCB板,其特征在于,包括:板体,所述板体上设有电源走线,所述电源走线具有输出端和输入端,所述输出端具有输出露铜部,所述输入端具有输入露铜部,所述输出端具有所述输出开口,所述输出露铜部位于所述输出开口内,所述输入端具有输入开口,所述输入露铜部位于所述输入开口内;输出芯片,所述输出芯片设在所述板体上,所述输出芯片与所述输出端电连接;输入芯片,所述输入芯片设在所述板体上,所述输入芯片与所述输入端电连接;以及导热导电件,所述导热导电件电连接在所述输出露铜部和所述输入露铜部之间,所述导热导电件在信号传递的过程中将所述输出芯片的电流信号传递给所述输入芯片以起到载流的作用、减少回流的阻抗、提高所述电源走线、所述输入芯片和所述输出芯片的散热效果,所述导热导电件为铝条,所述导热导电件与所述输出露铜部焊接连接,所述导热导电件与所述输入露铜部焊接连接。
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