[发明专利]一种LED金属基线路板的制造方法

摘要

本发明涉及一种LED金属基线路板的制造方法，经过金属板表处理→叠覆导热绝缘胶片→覆合铜箔层压→开料→钻定位孔→前处理→线路图成型→蚀刻去膜→阻焊白油的涂布→曝光→显影→字符印刷和固化→冲孔→v割→防氧化工艺→得成品，本发明在金属基底板上叠覆PP胶，线路图成型采用印刷工艺或者曝光工艺，通过本发明的技术方案可大批量生产集驱动电源与光源为一体的金属基线路板，且制作的LED和电源均具有良好的散热性。

主权项

1.一种LED金属基线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：金属基覆铜板的制造（1）金属板表面处理：将金属板作为基板材料，对其进行表面除油、粗化、清洗、烘干，制 得金属基底板；（2）叠覆导热绝缘胶片：在金属基底板上叠覆PP胶；（3）覆合铜箔：将厚度为0.036mm‑0.1mm的铜箔层叠在涂覆有导热绝缘胶膜的金属基底 板上，并经层压，使基板、导热绝缘胶膜、铜箔结合一起，制成金属基覆铜板；金属基线路板的制造（4）开料、钻定位孔、前处理：所述金属基覆铜板包括基板面和铜箔面，将金属基覆铜板 按设计要求进行开料、钻定位孔后，再进行铜箔面和基板面的前处理；（5）线路图成型：采用曝光工艺，所述曝光工艺是对基板面和铜箔面用感光油墨涂布、烘烤干燥后，进行曝光及显影，来实现线路 面和基板面的图形成形；所述的基板面和铜箔面同时完成液态感光油墨的涂布，然后以80‑110℃的温度 进行烘烤干燥；所述的曝光能量为500‑600 mj，基板面和铜箔面在进行双面显影时，采用浓 度为0.8‑1.2%的碳酸钠溶液；（6）蚀刻去膜：将铜箔面中的铜箔和基板面中的基板金属以酸性或碱性蚀刻；以碱性去除油墨，形成线路；对线路面和基板面进行表面清洗、干燥；（7）阻焊白油的涂布：线路铜箔面经表面处理后，按阻焊图形以白色感光油墨进行涂布或印刷，然后以80‑110℃的温度进行烘烤干燥；曝光、显影：将阻焊图形与铜箔线路对位后进行曝光；以碳酸钠溶液进行显影，并进行板面清洗烘干；字符标记印刷和固化；冲孔：阻焊白油面朝下，用冲床一次完成孔径和外形的冲切；v割；防氧化工艺：最终制成金属基线路板；其特征在于，步骤（1）中所述基板材料为0.072‑0.2mm的铜板或0.2‑1.5mm铝板或铁板或硅钢板。