[发明专利]设有封装胶的RFID标签无效
申请号: | 201610485093.0 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN106056197A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 李少军 | 申请(专利权)人: | 李少军 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 246000 安徽省安庆*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种设有封装胶的RFID标签,包括有一介质板,所述介质板的正面设有微带天线,所述微带天线包括有两个左右对称的辐射单元;所述介质板的反面设有RFID芯片;所述RFID芯片的信号耦合端与微带天线电性连接;通过合理的设置,本发明具有较好的RFID标签特性,距离远,在天线性能方面表现优异。 | ||
搜索关键词: | 设有 封装 rfid 标签 | ||
【主权项】:
一种设有封装胶的RFID标签,其特征在于:包括有一介质板(f1),所述介质板(f1)的正面设有微带天线,所述微带天线包括有两个左右对称的辐射单元;所述介质板(f1)的反面设有RFID芯片(D1);所述RFID芯片(D1)的信号耦合端与微带天线电性连接;所述介质板(f1)的背面还设有防水用的封装胶(D2),所述RFID芯片(D1)设于封装胶(D2)内。
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