[发明专利]屋顶包的封装设备

摘要

本发明涉及屋顶包的封装设备，a.底部封装设备，包括芯轴以及转轴，底部成型折叠装置和超声波封合装置，b.灌装设备，c.充氮设备，d.顶部封装设备，包括相配合的焊接砧和焊接头，焊接砧的焊接侧的表面由三个焊接垫组合而成，焊接头的焊接侧的表面具有阵列式排布的沉孔，所述的焊接头内设置有超声波发生器，并通过气缸连接带动靠近或远离焊接砧，e.传送机构。本发明使用高温氮气超声波封合成型还有最大优点是不会有冷凝水产生，不会污染食品造成食品安全隐患并且起到保护产品不被氧化变质。

主权项

1.一种屋顶包的封装设备，其特征在于包括：a.底部封装设备，包括多个用作产品底部成型的芯轴，以及连接带动芯轴旋转至多个工位的转轴，沿转轴旋转方向的多个工位上依次设有底部成型折叠装置和超声波封合装置，超声波封合装置包括与芯轴外端面相平行的加热表面、加热该加热表面的超声波发生器、以及控制连接加热表面靠近或远离芯轴外端面的位移机构，b.灌装设备，c.充氮设备，d.顶部封装设备，包括相配合的焊接砧和焊接头，焊接砧的焊接侧的表面由三个焊接面组合而成，包括横向拼接的第二和第三焊接面，竖向拼接的上部的第一焊接面以及下部的第二和第三焊接面，焊接面的焊接深度依次为第三焊接面、第二焊接面、第一焊接面，焊接头的焊接侧的表面具有阵列式排布的沉孔，所述的焊接头内设置有超声波发生器，并通过气缸连接带动靠近或远离焊接砧，e.带动产品依次经过所述底部封装设备、灌装设备、充氮设备和顶部封装设备的传送机构。