[发明专利]一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法在审
| 申请号： | 201610473618.9 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107538342A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 胡文才;李章熙 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32;B24B37/10;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆支持板组件、抛光装置及晶圆精抛光方法，所述组件包括本体部，用于吸附晶圆并在抛光时对晶圆施加压力；固定环，设于所述本体部的下部边缘，用于固定晶圆边缘或者限制晶圆与所述本体部之间的相对运动距离；其中所述固定环采用陶瓷材质。本发明中，晶圆固定环的材质选用Al2O3或SiC陶瓷材质，这种材质机械强度高、耐磨性好，在摩擦过程中可以减少磨损，从而增加使用时间，减少更换次数，更重要的是减少了磨损产生的废料，从而降低废料对晶圆表面的划伤；此外，晶圆固定环下表面设计为槽型结构，可以让抛光液通过槽型结构流入到晶圆表面，从而解决了因固定环弯曲而导致抛光液很难进入晶圆边缘、使得晶圆边缘移除率降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支持 组件 抛光 装置 晶圆精 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆支持板组件，包括：本体部，用于吸附晶圆并在抛光时对晶圆施加压力；固定环，设于所述本体部的下部边缘，用于固定晶圆边缘或者限制晶圆与所述本体部之间的相对运动距离；其特征在于：所述固定环采用陶瓷材质。
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