[发明专利]一种调谐组件及其制备方法、高频组件在审
| 申请号： | 201610463154.3 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106001893A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张振霞;王小霞;王树忠;李庆生;刘文鑫;李秀霞;张永清 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/24;B23K103/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种调谐组件的制备方法，包括步骤：将纯金调谐膜片与铜板进行瞬时液相扩散焊接，形成膜片板；将所述膜片板与长调谐钉、短调谐钉进行瞬时液相扩散焊接，形成调谐组件。以及提供一种调谐组件。还提供一种包含该调谐组件的高频组件。本发明的制备方法由于不需要放置焊料，简化调谐结构的装配过程，更易获得对中良好的调谐结构，可用于毫米波、太赫兹器件等高精密高频调谐结构特别是带状注速调管及分布作用速调管(EIK)调谐机构的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调谐 组件 及其 制备 方法 高频 | ||
【主权项】：
一种调谐组件的制备方法，其特征在于，包括步骤：(1)将纯金调谐膜片与铜板进行瞬时液相扩散焊接，形成膜片板；(2)将所述膜片板与长调谐钉、短调谐钉进行瞬时液相扩散焊接，形成调谐组件。
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